蘇科斯半導(dǎo)體4.5G玻璃基TGV先進鍍膜設(shè)備(大板級730mm*920mm)成功出貨
2025 年 12 月 13 日,蘇科斯(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司迎來先進封裝裝備領(lǐng)域的重磅時刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先進鍍膜設(shè)備完成生產(chǎn)調(diào)試,正式...
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設(shè)備名稱:水平電鍍設(shè)備-Cu、Ni、Au、SnAg 設(shè)備型號:SCS-SD200 垂直/水平:水平(杯鍍) 單面/雙面鍍:單面 晶圓尺寸:晶圓(8/寸) 適配工藝:RDL...

FHD沉積系統(tǒng)設(shè)計為在最短的時間內(nèi)在基底上沉積硅和在基底上沉積硅酸鹽(二氧化硅),特別適用于光波導(dǎo)工藝的二氧化硅沉積,薄膜厚度達到2...

設(shè)備名稱:半自動/研發(fā)型晶圓電鍍設(shè)備 設(shè)備系列:SP系列 設(shè)備分類:生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R) 工藝類別:晶圓電鍍 晶圓尺寸:4-12inch 工藝類型:Au,Cu,Ni...

設(shè)備型號:SCS-SQ200 適用制程:清洗、蝕刻、去膠 產(chǎn)品尺寸:6/8/12寸 腔體類型:噴淋/浸泡 腔體數(shù)量: 2/4/8(可定制) Load/Unload:open cass...

產(chǎn)品型號:SCS-TGVD03 垂直/水平:垂直 單面/雙面鍍:雙面 晶圓類型與尺寸:玻璃晶圓(6/8/12寸) 玻璃面板(310*310/510*515mm) 玻璃厚度:20...

設(shè)備型號:SCS-HD03 垂直/水平:垂直 單面/雙面鍍:雙面 晶圓類型與尺寸:晶圓(6/8/12寸) 玻璃面板(310*310/510*515mm) 適配工藝:UBM 金屬元素...

設(shè)備型號:SCS-CD200 垂直/水平:垂直 單面/雙面鍍:單/雙面 晶圓尺寸:晶圓(6/8/12寸) 適配工藝:RDL、TSV、Bump 金屬元素:Au,Cu,Ni,Sn,Ag 技術(shù)標(biāo)...

水平電鍍技術(shù),它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù),技術(shù)的關(guān)鍵就是制造出相適應(yīng)的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng),能使高分散能力的鍍液,在改進供...
致力于提供先進封裝及晶圓制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)工藝設(shè)備的綜合解決方案。
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擁有資深技術(shù)人員及訓(xùn)練有素的專業(yè)性生產(chǎn)團隊,為產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)提供技術(shù)保障。
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嚴格執(zhí)行國際質(zhì)量標(biāo)準體系產(chǎn)品認證每一道工序環(huán)節(jié)品質(zhì)管控,精益求精。
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蘇科斯(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司,成立于2018年6月,坐落于昆山市高新經(jīng)濟區(qū),是集半導(dǎo)體芯片濕制程專業(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的綜合性高科技公司。公司致力于提供集成電路制造、先進封裝及晶圓制造領(lǐng)域的濕法制造環(huán)節(jié)工藝設(shè)備的綜合解決方案,目前產(chǎn)品包括電鍍設(shè)備(RDL、TSV設(shè)備)、化學(xué)鎳鈀金設(shè)備、半導(dǎo)體槽式清洗設(shè)備、半導(dǎo)體引線框架(載板/基板)電鍍設(shè)備、單片清洗設(shè)備、勻膠顯影設(shè)備等。企業(yè)團隊匯集了從事半導(dǎo)體行業(yè)國內(nèi)外至少十年以上的優(yōu)秀專業(yè)人才,企業(yè)勵在研發(fā)自主核心技術(shù),造就擁有關(guān)鍵技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)的高科技民族企業(yè)。 通過技術(shù)、人才引流,實驗室和廠線的高度快速結(jié)合,市場導(dǎo)向等方式進行深化合作,加速公司的高端技術(shù)發(fā)展。努力攀登半導(dǎo)體濕法制造的高峰,攻克裝備、工藝與材料技術(shù)瓶頸,成為中國一流的微電子制造裝備企業(yè)。 涉及行業(yè)有半導(dǎo)體IC , MOS功率器件, MEMS, SIC, GaAs, GPP ,SIC ,Ca N芯片, LED ,光伏,半導(dǎo)...
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2025-12
2025 年 12 月 13 日,蘇科斯(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司迎來先進封裝裝備領(lǐng)域的重磅時刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先進鍍膜設(shè)備完成生產(chǎn)調(diào)試,正式...
2025-12
2025 年 12 月 14日,蘇科斯(江蘇)半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司--全自動晶圓濕法設(shè)備順利完成生產(chǎn)并成功出貨,為國內(nèi)芯片制造與先進封裝提供了更高效、...
2025-11
2025年11月18日,蘇科斯自主研發(fā)的晶圓清洗設(shè)備,已順利完成全部出廠檢測與調(diào)試,正式啟程,交付予客戶。這標(biāo)志著我們在半導(dǎo)體前道核心工藝裝備領(lǐng)...
2025-09
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的當(dāng)下,晶圓制造環(huán)節(jié)的技術(shù)突破與設(shè)備升級,始終是推動行業(yè)向前的核心動力。而濕法工藝作為晶圓制造中不可或缺的關(guān)鍵步驟...
2025-08
近日,蘇科斯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司第五批TGV(Through Glass Vias,玻璃通孔)電鍍設(shè)備順利完成生產(chǎn)并交付客戶。這是繼第四批設(shè)備成功出貨后,公司...